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    电子电路灌封胶

        近年来,灌封胶广泛用于电子电路、LED、电容器灌缝等方面,主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封何涂覆保护,而且使用量逐年上升。电子灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的性能、材质、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才可实现它的使用价值,固化后能起到防水防潮、防尘、绝缘、防腐蚀、耐温、防震的作用。目前市场上电子灌封胶种类非常多,使用最常见的主要为三种,即环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。

        电子产品一个非常大的特点或者缺点是,在运行时不断产生热量,在无法有效散热的情况下产生热积聚现象,容易影响电子产品的运行效率甚至是导致电子产品损坏或产生高温带来的各种危险。因此电子产品用的灌封胶具有良好的导热性是有必要的。

        环氧树脂灌封胶对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性,性价比高,因此得到了广泛的应用,但是环氧树脂灌封胶固化后胶体硬度较高而且较脆,较高的机械应力易拉伤电子元器件;而且现有的环氧树脂灌封胶导热性较差,无法满足现有技术对灌封胶的使用要求。

        东莞市荣中化工有限公司针对现有技术不足,提供了一种电子产品用的导热韧性环氧树脂灌封胶及其制备方法。详情请致电18826811917   可免费试样  价格低至15元每公斤。


    点击次数:  更新时间:2018-04-20 22:56:09  【打印此页】  【关闭

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